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商务部长雷蒙多淡化华为芯片突破：落后美国好多年

时间: 2024-4-22 17:19| 来源: 美国中文网|评论:   发表评论 分享到微信

摘要: 美国中文网报道 在华为近期发布最新款智能手机之际，商务部长雷蒙多表示，中国在尖端芯片技术方面仍然落后。

商务部长雷蒙多淡化华为芯片突破：落后美国好多年_图1-1

雷蒙多去年8月访华期间，华为推出了新款智能手机（资料图）

美国中文网报道 在华为近期发布最新款智能手机之际，商务部长雷蒙多表示，中国在尖端芯片技术方面仍然落后。

在接受CBS新闻的《60分钟》节目采访时，雷蒙多淡化了华为取得的芯片突破，并称技术差距表明拜登政府在对中国实施出口管制方面取得了成功。

去年8月雷蒙多访问中国时，总部位于深圳的华为推出了一款采用国产先进7纳米制程芯片的智能手机Mate 60 Pro，该技术比美国希望阻止中国获得的技术领先了几代。许多人认为，华为挑选那时发布新手机是对雷蒙多的藐视。在周日播出的采访中，雷蒙多反驳了这一观点。

“这比我们在美国的技术落后了好几年。”雷蒙多说，“我们拥有世界上最先进的半导体，中国没有。我们在创新方面已经超越了中国。”

雷蒙多还誓言要采取“尽可能强有力”的行动来保护国家安全。商务部副部长艾伦·埃斯特维兹（Alan Estevez）此前表示，华为的芯片制造合作伙伴——中芯国际“可能”违反了美国法律。拜登政府正在考虑将其怀疑可能为华为生产芯片的中国公司列入黑名单。

华盛顿多年来一直致力于阻止北京发展先进半导体芯片，以及获得制造这些芯片所需的工具。美国担心这些芯片将被用来增强中国的军事能力。华为是这场科技战争的象征，该公司于2019年被列入所谓的实体名单。

美国已经在去年让荷兰和日本采取了一些针对中国的芯片限制措施，并在秋季收紧了自己的芯片出口规定。雷蒙多还在向这两个国家以及韩国和德国继续施压，要求其进一步限制中国获取外国技术。

此外，商务部还发放了超过1000亿元的赠款和贷款，以促进国内的半导体制造，同时召集盟友遏制中国的芯片制造和人工智能野心。

最近几周，雷蒙多公布了《2022年芯片与科学法案》为英特尔、台积电和三星电子提供的数十亿美元赠款，她本周还将宣布为美光科技提供的另一项赠款。自总统拜登上任以来，联邦资金已刺激了超过2000亿元的私人半导体投资，已有600多家公司对拨款表达了兴趣，并完成了近85%的资金分配。

（编辑：张启帆）

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