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斥资超$50亿！拜登政府宣布投入先进半导体芯片研发

时间: 2024-2-9 15:18| 来源: 美国中文网|评论:   发表评论 分享到微信

摘要: 美国中文网报道 白宫周五表示，美国政府计划斥资110亿元用于半导体相关研发，并表示将启动耗资50亿元的国家半导体技术中心。

斥资超$50亿！拜登政府宣布投入先进半导体芯片研发_图1-1

（美联社资料图）

美国中文网报道 白宫周五表示，美国政府计划斥资110亿元用于半导体相关研发，并表示将启动耗资50亿元的国家半导体技术中心。

国会于2022年8月批准了具有里程碑意义的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。该法案拨款527亿元，其中包括390亿元的半导体生产补贴和110亿元的研发补贴。它还为建设芯片工厂提供25%投资税收抵免，估计价值240亿元。

该研发计划的核心是国家半导体技术中心（NSTC），该中心将进行先进半导体技术的研究和原型设计。

商务部长雷蒙多表示，该中心是一个“公私合作伙伴关系，政府、行业客户、供应商、学者、企业家、风险投资家齐聚一堂，创新、联系、建立网络、解决问题，让美国人能够参与竞争并超越世界。”
 
能源部长格兰霍姆也表示，这一努力是“围绕芯片的产业战略”的一部分，旨在防止海外就业岗位流失并增加美国就业岗位。

“一个不进行研发的国家是一个弱国，”格兰霍姆在活动中说。 “我们不会再软弱了。”

NSTC将设立投资基金，帮助新兴半导体公司推进技术商业化。

2022年的法案还创建了国家先进封装制造计划和专注于半导体的新美国制造研究所。

雷蒙多本周一表示，商务部计划在两个月内颁发几项重大奖项，为芯片制造提供资金。

“我们正在与这些公司进行非常复杂且具有挑战性的谈判。” 雷蒙多在接受采访时表示，“在接下来的六到八周内，您将看到更多公告。这就是我们正在努力的目标。”

半导体制造计划旨在补贴芯片生产和相关供应链投资。这些奖项将有助于建设工厂和增加产量。

“这些设施都非常复杂，是美国首创”，雷蒙多指出台积电、三星、英特尔是提出这些建议的公司之一，“这些都是新一代的投资，其规模、范围和复杂性在这个国家都是前所未有的。”

（编辑：张启帆）

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