美国中文网报道 据《华尔街日报》周六报道,拜登政府预计将拿出数十亿美元补贴芯片行业,鼓励行业巨头在美国境内设厂。 报道称,这一补贴致力于促进在美国境内生产能用于智能手机、人工智能以及武器系统的先进半导体。预计拜登政府将在3月7日国情咨文前做出某种程度的正式宣布。 这项补贴可能惠及因特尔(Intel)、台积电(TSMC)、三星(Samsung)、美光科技(Micron Technology)、得州仪器(Texas Instruments)、格芯(GlobalFoundries)等芯片制造企业。 俯瞰因特尔在新墨西哥州正在建设的新工厂。美联社 其中,因特尔已经计划在亚利桑那、俄亥俄、新墨西哥、俄勒冈等州设厂,投资可能超过435亿美元。台积电在亚利桑那州凤凰城附近的工厂已经开工建设,投资总额400亿美元。三星也已在得州规划建设173亿美元的工厂。 去年底,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)曾表示,她将在今年推动针对芯片行业的多种补助,其中包括可能重塑美国芯片制造业的措施。 (编辑:张赋杰) |