拜登、莫迪与科技行业高管代表的会面现场(CNN视频截图) 美国中文网报道 周五,拜登总统与印度总理莫迪在白宫与美国和印度科技行业的高管代表进行了会谈。此次会谈旨在加强两国在人工智能、半导体制造和太空领域的合作。 在莫迪为期4天国事访问的最后一天,两国领导人聚焦于“创新之握”(Innovation Handshake),这是一个旨在解决阻碍两国合作伙伴关系监管障碍的新举措。 拜登在白宫对包括苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)、Google公司CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)和微软公司CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)在内的高管代表们说:“我们的国家正在将创新和合作推向新的高度。在接下来的10年里,我们将看到比过去50年更多的科技变革。” 白宫官员表示,印度庞大的人才储备将在构建更具韧性的供应链和开发应对气候变化的新技术方面发挥关键作用。另一方面,莫迪则称赞拜登看到了“印度所代表的可能性”。 莫迪的此次访问是自2009年曼莫汉·辛格(Manmohan Singh)之后印度领导人对美国的首次国事访问。他与拜登总统宣布了几项美国公司将在印度进行的重大投资项目,包括美光科技与印度合资建设的一座价值27.5亿美元的半导体封装工厂,其中美光科技将投资8亿美元,剩余资金则由印度政府承担。 此外,美国应用材料企业也将在印度建立一个半导体商业化和创新中心,另一家半导体制造设备公司Lam Research还将启动一个为6万名印度工程师进行培训的计划。 在太空领域,印度加入了美国主导的“阿耳忒弥斯协定”(Artemis Accords),这是一项针对参与NASA月球探索计划国家间进行合作的蓝图。NASA还和印度空间研究组织同意在明年进行一次前往国际空间站的联合行动。 今年早些时候,美印两国启动了关键和新兴技术的合作倡议,为半导体制造、人工智能以及放宽出口管制规定的合作路径设定了方向。该倡议也为两国领导人在本周四宣布达成的一项关键协议起到了重要作用,该协议将允许美国通用电气与印度国有的印度斯坦航空公司合作在印度境内生产用于轻型战斗机的涡轮引擎。 (编辑:鄢田) |