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剑指2纳米：日本决心重振半导体业
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半导体被日本和美国定位为经济安全的关键，但目前依靠台湾和韩国生产，使美、日两国感到不放心，觉得需要联合起来，重振两国的半导体产业，利用日本和美国合作开展的新一代产品研究的成果，在日本建立一个最尖端芯片的稳定供应系统。
美国也在大力发展本国的半导体制造业，但是以5纳米技术为主。
今年7月，美、日两国的外交和经济部长的“经济版2+2”会谈中，签订了联合研发线宽为“2纳米（纳米为10亿分之1米）”的最尖端半导体达成协议，这是用于超级计算机和人工智能（AI）的新一代半导体。
根据《日本经济新闻》的最新报道，《丰田》、《NTT》、《索尼》、《NEC》、《软银》、《日本电装》、《铠侠控股》和《三菱银行》等，各投资10亿日元，成立了一家名称为《Rapidus》的新公司，力争到2020年代末确立“2纳米半导体”生产技术和量产。
日本政府也通过补贴提供支持，日本新能源和工业技术开发机构(NEDO)已把该项目作为先进半导体制造委托项目，获得了700亿日元的支持。
半导体越细微，技术难度也越高。《台积电》和《三星电子》目前都在研发3纳米的量产技术，美、日合作的新公司《Rapidus》，将“弯道超车”，直接剑指“2纳米”，计划在2030年前，和《台积电》、《三星电子》形成2纳米半导体量产的“三足鼎立”之势。
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不放心，牵你的心太多，前程够呛