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“华为”走投无路不得不求助于“高通”
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这几天，“华为”的芯片问题再度引起大家的注意，因为5月15日美国所宣布的对“华为”的芯片制裁，将于9月15日生效，“华为”CEO余承东承认，“麒麟”芯片即将断档，“华为”的高档手机面临没有芯片可用的危机。
美国对“华为”的第一波制裁，似乎影响不大，反而激起了“华为”的昂扬斗志，誓言要启用自主设计的操作系统和芯片“备胎”，今年第二季度“华为”的出货量已经超过“三星”，高居世界第一。美国对“华为”的第二波制裁，似乎击中了“华为”的软肋，“华为”终于原形毕露。
现在我们已经知道：（1）“华为”的芯片设计，离不开美国提供的芯片设计软件；（2）“华为”所急需的高档芯片，离不开台湾“台积电”的供货，而“台积电”的芯片生产技术也离不开美国的专利技术；（3）生产芯片的关键设备是“光刻机”，而最高档的“光刻机”是荷兰AMSL公司生产的，独此一家，而AMSL生产光刻机的核心技术，也离不开美国的专利技术。
从芯片的设计到制造，到制造芯片的设备，每一个重要环节似乎都离不开美国的技术，美国一旦下决心封杀“华为”，“华为”的下场几乎和“中兴”一模一样，走投无路。
眼下，“华为”试图购买美国“高通”的“骁龙”芯片，这也是其他5G“安卓”手机所普遍使用的芯片。最近“华为”和“高通”达成了专利权方面的协议，向“高通”支付了18亿美元的专利费，但这只是结清了以前的欠费，并不包括今后可能的费用。目前“高通”正在向美国商务部游说，希望获得批准，向“华为”提供芯片。
我看获得批准的可能性不大。17日，美国商务部又将38家公司列入制裁“华为”的“实体清单”，使得“华为”名下被制裁的公司增加到152家，据说此举的目的是防止“华为”通过“第三方”获取美国所禁止的技术和产品。
中国的手机厂商不止“华为”和“中兴”这两家，还有“小米”、“OPPO”和“VIVO”等，为什么美国至今只制裁“华为”和“中兴”？说起来，都和违反美国的伊朗禁令有关。这说明，美国的“长臂管辖”是认真的。
“华为”是中国人的骄傲，“华为”如果倒下，将直接捅破“厉害了我的国”神话，这就是高调张扬和抛弃邓小平“韬光养晦”政策的下场。
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