以上列表仅限“纯晶元代工厂”

晶元的纳米数越小，芯片的尺寸也越小，能耗和散热量也越小，同样的体积内，可以容纳更多晶体管，提高芯片的功能。最新的《苹果》和《三星》手机，已经开始使用5纳米甚至3纳米的芯片。

有消息说，《中芯国际》的制作技术已经接近7纳米水平，但是要实现低成本量产，还差的远。也就是说，目前《中芯国际》只能向华为提供14纳米晶元，生产《海思》的“麒麟”系列芯片，至于更高档次的芯片产品，目前还不能提供。

然而更严重的不是技术问题，美国商务部最近宣布的新规，同样可能影响《中芯国际》对《华为》的芯片供应。这次《中芯国际》在“招投书”中透露：“针对这些规则，这些外部因素可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制，因此，公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。” 这里所说可能受影响的“若干客户”，显然就是那些被列入美国制裁名单的企业，例如《华为》。

据说《中芯国际》和《台积电》一样，离不开美国的设备和技术，《三星》的芯片更是如此。《中芯国际》为了不被美国列入“黑名单”，很可能也像《台积电》一样，不再接受《华为》的订单。

很多人以为《中芯国际》是中国公司，美国管不着，实际情况并非如此。也就是说，今后《中芯国际》就连14纳米的芯片产品也可能无法供货给《华为》了。

很多人说，造芯片比造原子弹难，因为造原子弹可以不考虑成本，而芯片是商业产品，如果成本太高，即便造出来了，也没人买。