上图:《华为》自主研发设计的《麒麟》芯片,由台湾《台积电》代工制作
《中兴通讯》是全国仅次于《华为》的第二大信息和通讯系统供应商,现在因为美国断供芯片,一时上找不到替代的货源,整个企业处于“休克”状态。当然,除了芯片还有一个“安卓”应用软件问题,不知是否也在“断供”之列,如果是,那么问题就更严重了。
听说中国的芯片太落后,如今就连马云也要投资造芯片。中国的芯片产业在世界上究竟处于一个什么地位?这个问题,引起了我进一步探索的兴趣。今将我这个“外行人”在网上搜索的结果汇集于下,供大家参考讨论。
芯片又称“集成电路”,其制造产业大体上可以分成三个类型:
(1)只做芯片的设计和开发,自己不生产,委托代工厂制造的,此类属于“无晶圆厂”。最典型的就是《苹果》,其次是美国的《高通》和《博通》(新加坡?)等著名芯片商。他们设计、开发芯片,但是他们不制造芯片,产品全部交给代工厂去制作。这样做的好处是成本低,因为代工厂精于制作,且收费低,远比自己开厂制造划算得多,缺点是可能泄密,因此必须找信得过的代工厂制作芯片。从前《苹果》的芯片交给韩国《三星》代工制做,结果造成很多泄密事故,最后造就了《三星》这个竞争对手。
(2)专门代工制造,但是不参与设计、开发的,属于“芯片代工厂”。最典型的就是台湾的《台积电》,也许是全世界最大芯片代工厂,还有台湾的《联发科》规模也很大。他们除了精于代工制作芯片,效率高,收费低,最重要的是坚守诚信,绝不泄密,否则就会自砸招牌。大陆现在也有几家芯片代工厂,如《海思半导体》、《展讯通信》等,有些其实是台湾在大陆的分厂,技术水平不高,还常有泄密丑闻,使得重要的客户不敢找他们代工。根据网上资料,《华为》的《麒麟》芯片是《华为》自主开发设计的,但是委托台湾《台积电》代工生产。
(3)既设计、开发,也进行制作的,属于“IDM厂”。最典型的就是美国的《英特尔》和韩国的《三星》,其它还有韩国的《SK海力士》,美国的《美光科技》、《德州仪器》、日本的《东芝》以及荷兰的《恩智浦》等几家欧洲公司。像这种“一条龙”式从研发设计到产品销售的企业,中国大陆一家都没有。
从以上情况来看,中国的芯片产业,不仅比不上美国、韩国,甚至也比不上台湾、新加坡。目前芯片的自给率在10-25%之间,而且多数是些低端产品,绝大部分需要依赖进口,其中美国的《高通》是国内芯片的最大供应商。而真正掌握高端芯片生产核心技术的,是《英特尔》、《三星》、《台积电》这几家。
2015年,中国商务部以“垄断罪”为由,起诉《高通》,依据是《高通》收费不合理,判决结果是《高通》被罚人民币60亿元,《高通》认罚。《新华社》发表文章称(点击这里),中国虽然赢了这场官司,达到了降低芯片价格的目的,但是并没有因此改变《高通》在中国芯片市场的垄断地位,国内一流的电讯公司,都有《高通》的身影,就连《华为》也绕不开《高通》的专利,而《高通》认罚之后,股价不跌反涨,可见是“以退为进”。
上图:全世界排名前20芯片制造商,竟无一家是中国大陆的
资料来源:《维基百科》