日本半导体制造商一度控制着全球半导体市场的最大份额，但现在其市场份额已跌至10%以下。与美国、韩国、台湾和中国大陆的同行相比，日本制造商也几乎没有得到政府支持。有日本业者认为，当前半导体行业正在经历的转型期为日本制造商提供了卷土重来的绝佳机会。

虽然岸田政府一开始就宣布将实行新型资本主义，但政府面临着许多地缘政治风险，包括日元突然贬值、通货膨胀、朝鲜导弹发射以及台湾可能发生的军事冲突。日本也是一个饱受“第一世界问题”之苦的国家，这些问题表现为预算赤字、实现碳中和的需要、出生率下降和人口老龄化。

如果政府试图通过收紧货币政策来推高日元的价值，它就有可能将小企业逼入绝境，将小型金融机构推向破产。与此同时，提高生活水平和行业绩效的尝试将损害政府的财政，而实施 DX 或“数字化转型”的努力——旨在利用人工智能、物联网和大数据的运动的名称创造新的商业模式和改革企业文化——以及建设更多的数据中心将导致能源消耗增加。因此，日本政府被迫考虑多种相互排斥的解决方案，以应对以复杂方式相互关联的多重挑战。可以说，日本遍体鳞伤。

如果日本要解决这些挑战，必须首先了解它们是如何相互关联的，并考虑所提出的解决方案的优先级、成本和时间安排。还需要迅速而果断地选择采取哪些举措，拒绝哪些举措，同时始终关注“大局”，需要接受一定程度牺牲的事实。半导体行业将是这一过程的关键部分。

日元兑美元汇率目前处于 30 年来的最低水平。三十年前，日本半导体制造商在内存半导体（动态随机存取存储器，简称DRAM）市场占有50%的份额，无论是在市值还是在专利申请方面都完胜竞争对手。然而，正如最近的日美关系一样，美国因日本的成功而感到威胁，从而引发了两国之间的摩擦。面对 1985 年广场协议之后日元的快速升值和不公平的美日半导体协议，日本制造商变得无能为力，因为他们发现自己被迫将生产中心迁往海外，并投资于纯粹的而非应用研究。之后，韩国和台湾在美国的支持下出现，微软-英特尔联盟（即“Wintel”）发起的征服行动加速了日本增值出口（主要是 DRAM）的下滑。日本作为市场领导者的地位被韩国、台湾和中国取代。

自 2000 年以来，日本半导体制造商一直无法跟上行业从垂直整合到水平整合的转变，这导致日本在全球市场的份额跌至 10% 以下。虽然日本制造商在某些领域继续反弹，例如 KIOXIA 的 NAND 闪存、索尼的图像传感器和 Rohm 的功率半导体，但他们在无晶圆厂制造方面并不擅长（一种由运营商将制造外包给第三方的方法）与先进逻辑芯片的“代工厂”（专门按订单制造的制造商）相比，它不维护自己的工厂，并且几乎不生产无晶圆厂代工厂所需的自动化工具（半导体设计支持工具）。

作为国家政策，美国、韩国、台湾和中国政府都对半导体行业进行了大量投资，并为该行业的企业提供税收减免。然而，在日本，贸易摩擦崩溃的创伤导致政府对该行业的支持更加克制。

如果日本的半导体产业消失，受影响最大的将是国内用户。

去年袭击半导体行业的短缺并不寻常。相反，供应短缺和价格上涨现在已成为常态，导致汽车和机器人等日本制造商传统上擅长的成品在市场上的竞争力下降。半导体是在这些高科技产品的成功中发挥关键作用的核心部件。

尽管日本政府迄今一直专注于保持其国际收支为正，但到 2030 年，能源和云计算行业都可能出现数万亿日元的赤字，这将进一步压低日元的价值。在这种情况下，半导体行业也将出现数万亿日元的贸易逆差。虽然日本和美国之间的利率差异导致了日元的疲软，但我认为真正的原因是日本的工业竞争力下降、社会老龄化和劳动生产率下降，这是日本拥抱数字化速度缓慢的结果转型。

迄今为止，美国制造商没有建立自己的规模半导体工厂，而是专注于高附加值的金融服务、软件设计、平台设计和其他与设计和规划相关的服务，而低附加值则依赖台湾和中国大陆。价值制造服务。

然而，中国在软件和平台市场都取得了重大进展。中国也表现出对金融的兴趣，数字人民币现在开始动摇美国的科技主导地位。此外，全球最大的通信设备制造商华为制造的5G移动通信系统占据世界通信举足轻重的地位。

为了减少对中国的依赖，美国现在有意让日本成为其高科技产业的制造中心。当前的东西方冲突意味着西方国家不乐意将中国作为生产中心。台湾的半导体制造业支撑着全球智能手机、个人电脑和无晶圆厂半导体产业，但日本和西方国家担心它受到地缘关系的不确定影响，万一全球半导体供应链停止，最终会使全球经济瘫痪。

美国的态度决定日本半导体未来的发展

尽管日本在全球电子设备市场的份额有所下降，但日本制造商在制造设备和材料领域仍然具有很强的竞争力。随着行业从平面硅小型化的“摩尔”模式（参考摩尔定律——英特尔联合创始人戈登摩尔在 1965 年观察到，集成电路上的晶体管数量大致定期地连续翻倍）转变为“超越摩尔”的制造技术进步（得益于三维芯片组和其他新技术），这是可能成为日本半导体产业卷土重来的最佳机会。

这也将是最后一次这样的机会。首先，如果半导体行业要实现复兴，有才华的工程师将是关键，尤其是美国所依赖的制造工程师。然而，这些监督过多家日本工厂建设并了解其工作方式的工程师中的许多人已经前往中国、韩国或台湾工作。因此，他们需要被引诱回日本。然而，这支劳动力正在老龄化，因此时间至关重要。其次，应对台湾军事冲突风险刻不容缓。第三，如果制造商要卷土重来，推出与华为竞争的下一代“超越5G”移动通信系统，他们必须将目光投向2025年的大阪世博会。当你考虑这些事实时，

经济产业省已开始制定半导体产业复兴路线图，包括 2021 年 6 月宣布的半导体和数字产业新战略。具体而言，这一核心战略包括三个步骤：建立制造基地，形成日美下一代技术联盟，以及开发改变游戏规则的未来技术。作为第一步的一部分，政府鼓励全球最大的半导体制造商台积电在熊本设立据点，并以日本先进半导体制造公司的形式与索尼电装成立合资企业，其新工厂将于2024年上线。

日本和美国之间的伙伴关系将在 2020 年代后半期设计和建立下一代半导体（具有亚 2 纳米工艺节点和较短的周转时间）。

最后，为了使下一代半导体的大规模生产成为现实，日本采取了双管齐下的方法，包括建立将于今年晚些时候开放的 LSTC 或前沿半导体技术中心，以及 Rapidus，一家于八月成立的新芯片制造商。

LSTC是一个开放平台研发机构，堪称日本版的美国国家半导体技术中心。除了确保来自国家先进工业科学技术研究所、Riken 和东京大学的日本顶尖研究人员和技术人员的参与外，LSTC 还隶属于 NSTC、位于纽约州奥尔巴尼的 IBM 研发机构，以及比利时的国际研究机构，大学间微电子中心。

将制造芯片的 Rapidus 已聘请 Keidanren 重量级人物担任外部董事，其股东包括丰田和 NTT 等日本大公司，这两家公司也将成为芯片的最终用户。该公司从 NEDO（新能源和工业技术开发组织）获得 700 亿日元，并使用日本 2022 年第二个财政追加预算中分配给半导体行业的 1.3 万亿日元预算中的三分之一用于技术开发，该公司正在联合建立制造中心与 LSTC。Rapidus 的目标是到 2027 年提高产量。

虽然最后一步至少要到 2030 年才会发生，但根据其 IOWN（创新光学和无线网络）概念，NTT 旨在通过利用光子和电子的革命性光子集成电路技术实现游戏规则改变。光子学是一种利用光和电来执行计算的节能技术。该技术显着的节能潜力使其成为展示日本对世界的环境贡献的机会。

这些政策与以往政府主导的项目所采用的政策有很大不同，政府不是直接支持行业，而是从用户角度出发，与海外制造商合作。

如果日本利用通信网络和基于半导体的数字基础设施，它们将有可能够振兴老化的基础设施并使陷入困境的公司重获生机。此外，该平台战略将按地区和公司创建大量成功案例和案例研究，使获得的专业知识能够标准化。日本希望通过利用日元疲软，能够作为成功实施数字化转型的“第一世界问题”国家的例子。虽然其政府的预算在短期内会受到影响，但从长远来看，该举措有可能产生积极影响。

一些日本业者认为，日本的新型资本主义需要注重安全、安心、稳定、地缘政治安全和共同创造。政府不应让市场自行其是，而是需要采取干预措施，包括从其国家安全的角度出发，基于私营部门和公共部门之间的协议以及对各种因素的总体平衡的长期评估。与 50 年前一样，日本希望再次响应美国的期望，利用日元疲软将自己重塑为出口大国，并以半导体行业为引导。

日元疲软是今天日本的痛苦之源，未来几年日本将很贫穷。然而，除此之外还有经济复苏。这不仅适用于半导体行业，也适用于日本制造业——实际上是整个日本工业。对日本来说，这可能是日本最大的，也许也是最后的机会。