根据高德纳咨询公司（Gartner）发布的 2021 年的全球半导体研究报告显示，由于受到美国贸易制裁的影响，华为属下的半导体芯片设计研发企业海思（Hisilicon），已跌出全球 25 大半导体供应商的排名。

报告称：受到美国技术封锁和贸易制裁的影响海思去年的收入下降了 81%，从 2020 年的 82 亿美元降至 2021 年的 15 亿美元，收入大减了67亿美元。这个属于华为集团中国芯片设计公司，于2004年4月创建，总部位于中国大陆广东省深圳，现为中国最大的无晶片厂芯片设计公司，设计能力达到世界领先水平。主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机，其中包括可以媲美高通骁龙的麒麟芯片，技术水平达到世界最高水平。在这之前，高通的移动设备芯片独霸世界 。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。随着美国对华为的制裁，美国开始对海思禁用美国拥有半导体设计软件EDA，禁止包括台积电，三星等高阶半导体企业为海思（即华为）生产7纳米以下的高级芯片（ 台积电，三星都受制于美国所拥有的关键技术），虽然海思具有世界最顶尖的设计能力，但无法生产这些芯片，巧妇难做无米之炊。

2021 年半导体行业前十名分别是：三星电子、Itel、SK 海力士、美科技、高通、博通、联发科、德州仪器、NVIDIA、AMD。

2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。

目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），除了手机、电脑和智能终端这些传统的电子产品外，汽车行业也受到严重影响。

韩国去年的半导体全球市场份额增幅最大，因为内存市场的强劲增长，推动该国在全球半导体市场的总体份额达到 19.3%。海思被制裁份额大跌，也对中国在全球半导体市场产生了影响，中国的市场份额从 2020 年的 6.7% 下降到去年的 6.5%。海思半导体负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片，将其设计的生产外包给台积电等芯片制造商，但在美国收紧制裁下，海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务，因为这些代工产商都在hend程度上依赖美国核心技术来制造。外据媒报道，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工受到中国内地其他 IC 设计公司的高度青睐，知情人士透露，一些员工已经跳槽到智能手机巨头 OPPO 位于上海的芯片设计部门 Zeku 工作。

今年，海思在华为内部的“战略”地位进一步提升。

受美国制裁影响，中国芯片产业受到巨大冲击，与此同时也倒逼国产芯片供应链谋求自强。

这其中，海思更是被寄予厚望。从华为近期的动作来看，华为不仅没有放弃海思，且释放了华为加码芯片领域的积极信号。

海思从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。

公开信息显示，华为研发体系的主要载体为华为 2012 实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过，海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。华为内部人士曾透露，海思地位超然，实际上就是一级部门。

何庭波不仅是海思的总裁，也是 2012 的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。

此前华为轮值董事长徐直军表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。留得青山在，不怕春不来！