据《彭博社》报道,在华盛顿进行了两天的谈判后,美国、日本与荷兰于1月27日达成协议,限制对中国出口半导体制造设备。
中国是世界半导体制造设备的最大买家。据《日经新闻》报道,在世界半导体制造设备市场,排在首位的美国《应用材料》Applied Materials公司、居第2位的荷兰《阿斯麦尔》ASML和居第3位的日本《东京电子》Tokyo Electron和《尼康》Nikon等公司展开竞争。
拜登政府2022年10月针对尖端半导体的技术、制造设备、材料和相关人才,在事实上禁止了与中国的交易,如果日本与荷兰像美国一样实施对华管制,《阿斯麦尔》、《东京电子》和《尼康》等公司的业务将受到重大影响。很明显,如果美国单独实施管制而得不到荷兰与日本的支持,则美国的管制政策难以取得效果。
日本除了半导体制造设备,在半导体材料方面也占据重要地位。日本曾经威胁对韩国断供半导体制造材料而引起韩国芯片制造的巨大恐慌。
美国为了制裁中国的半导体行业,一直敦促日本和荷兰配合。1月中旬,拜登总统与日本、荷兰的首脑相继举行会谈,直接对两国政府提出,要求限制两国的半导体设备制造商向中国出口最尖端的芯片制造设备。
媒体认为这一协议是拜登的胜利,他试图通过阻止中国获得世界最先进半导体,来限制北京的军事现代化。但《阿斯麦尔》的首席执行官彼得温尼克警告说,美国的行动可能会产生意想不到的后果,并预测中国将自行开发技术而不是进口技术。他说:“这需要时间,但最终他们会到达那里。”