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拜登到贺《台积电》新厂“上机仪式”
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昨天，12月6日星期二，《台积电》在美国亚利桑那州首府凤凰城北部新建的工厂举行“上机仪式”，美国总统拜登、商务部长雷蒙多、《苹果》总裁库克等，都到场祝贺。
最近《台积电》作了两项重要宣布，一是将现在正在建造中的工厂的未来产品从5纳米升级为4纳米，2024年开始量产。二是将加建一座新厂，生产3纳米芯片，2026年开始量产。
据报道，《台积电》的总投资将增加到400亿美元。《台积电》的最大客户是《苹果》，一向都依靠台湾的《台积电》供货，今后可以完全从美国《台积电》供货。
《台积电》在美国砸巨资建新厂，是美国重整供应链的最具代表性举措，拜登亲来道贺，自然不在话下。
芯片的“细微化”具有重要意义，除了芯片本身的尺寸缩小外，它的耗电量也在减少，芯片的电源和冷却系统的体积也跟着缩小。今天的一台普通PC机在20年前要占很大体积，今天的一台巨型“超级计算机”，20年后也许可以缩小到今天一台普通PC机的大小。
《台积电》虽然在美国兴建两座现代化芯片厂，它的新技术开发部门和技术最先进的工厂仍然保留在台湾。台湾《台积电》并没有被“掏空”，相反，美国的两个新厂（《美积电》？）今后在很大程度上要依赖台湾《台积电》的支持和援助。
与此同时，《英特尔》也在亚利桑那州投资200亿美元建造新厂。
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