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重整供应链：美提出经济框架新构思
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据《彭博社》报道，11月16日，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在新加坡的一个经济论坛上说：本地区很多国家都希望美国加入CPTPP《跨太平洋全面与进步伙伴协议》，由于多方面的原因，美国决定不参加。但是她宣布，美国将正式提出一个更新更完整的框架构思，并从明年开始，与有关各国进行讨论。
美国在政治和军事上的地区性结盟活动虽然取得了不少进展，例如Quad《四方机制》和AUKUS《三国协议》，但是在经济上却仍然是一块空白，这是特朗普外交的一大败笔，等于美国自我削弱对本地区的影响，让步给中国的影响力，而拜登上台后，对于是否重返TPP，也迟迟没有表态。
现在美国商务部长所提出的新框架构思究竟有些什么具体内容，还不明确，但是雷蒙多已经表示，新构思的核心是重整“供应链”，美国贸易代表戴琪也提出要“重新挂钩”。美国希望新框架涵盖的范围包括供应链韧性、半导体、基础设施、网络安全、隐私权及科技标准等。
美国《POLITICO》杂志报道，商务部建立了一个“战况室”war room，由前奥巴马政府的白宫资深经济顾问夏特吉（Ronnie Chatterji）牵头负责，该室聚焦于各种顽固不化的“供应链”问题，例如芯片荒、港口积压和“大流行”造成的各种困难等。
今年9月份，美国商务部要求世界各大公司提供有关半导体的供应和购买情况，目前“战况室”正在消化所搜集的大量数据。雷蒙多对此感到满意，认为有利于美国更清晰地了解过去不透明的半导体供求情况。
雷蒙多表示，半导体在新经济中的作用就好像是水，干什么都需要它，不可缺少，这是供应链中的软肋，是国家安全和经济安全的核心，必须充分重视。
日本拓殖大学国际学部教授佐藤丙午指出，台湾的台积电等信息通讯产业，是当今国际社会政治经济活动的基础，具有极高的战略意义。以2020年全球半导体供应国的市占率来看，美国位居第一为42.9％，台湾位居第二为19.7％。台湾半导体业中的晶圆代工、半导体封测市占率则分别已超过七成、五成以上，确实在全球半导体供应链中扮演举足轻重的地位。“美国掌握了半导体的关键技术专利及资本，日本掌握了关键材料，而台湾理所当然就是美日印太区域经济架构及‘供应链韧性’不可或缺的要角。所以台湾必须发挥其在美日印太战略中的“科技、地缘、民主”等三大价值，以及足以对中国造成重大政经影响力的优势，与美日形成相互间的紧密链结，进而洽签美、台《贸易与投资框架协议》TIFA及日、台《自由贸易协议》FTA，嗣后争取美国的支持加入美国主导的印太经济框架与CPTPP。”
继《英特尔》、《德州仪器》、《台积电》等在美国投资设新厂生产芯片外，韩国《三星》也宣布投资170亿美元在德州兴建芯片新厂。
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发表评论 评论 (6 个评论)
- 回复 百枝摇1
- 美国不能搞贸易战，但可以搞四小时工作制，一般来说，国际贸易演绎贸易平衡才能持久（否则没钱支付），但是，美国做世界银行？为了促进国际贸易，美国可以减少生产，缩短工作时间，搞四小时工作制，多印钱增加购买力，多购买外国产品。（包括中国）
“德国人一年休息150天，一天工作5小时”/当代人
美国人效率更高。
- 回复 百枝摇1
- “有本新书呼吁人们将工作日调整为四小时工作制，作者是硅谷咨询师Alex Soojung-Kim Pang”/本文译自 independent，由译者 蛋花 基于创作共用协议(BY-NC)发布
- 回复 emark
- 关键问题没有讲，为何美国不加入CPTPP，或重返TPP，明明可以遏制中国，孤立中国？关键原因只有一个：时过境迁，美国已经没有实力了。5、6年前奥巴马搞TPP，是有代价的，为搞这个圈子，美国经济上让步不少，如今滥发美元，债务更加严重，当初答应的条件无法兑现，而且，现在国内环境也不允许（否则民主党选举就别想了）。更新更完整的框架构思-谈何容易，谈判、签订、各国通过没有10年不行的。美国已拿不出比TPP更优惠的更吸引的条件。而中国5年后已经策略变，东南亚不是竞争者，而是合作者。天空依然是昨日的天空，云彩已不是昨日的云彩。
