这两天,美国的5G市场新闻频发。自从前几天“美国联邦通讯委员会”FCC发布美国的5G部署计划以来,“高通”和“苹果”宣布停止所有诉讼,“英特尔”宣布退出5G芯片的开发。这意味着:“高通”将为“苹果”开发5G通讯中的关键部件“调制解调器”Modem,俗称“猫”,号称“电话中的电话”,其功能是将电话中的数码信号翻译成可以传送的脉冲信号,在传送的另一端再翻译回数码信号。
有人说,“高通”与“苹果”结束诉讼,达成和解,是因为特朗普从中斡旋调解的结果,对此我表示怀疑。
近年来,“高通”与“苹果”诉讼不断,处于敌对关系。“苹果”告“高通”垄断市场,收费不合理,买了它芯片还要向它支付专利费,“高通”则认为收费合理,没有“高通”就没有“苹果”的成功。由于两公司相持不下,“苹果”转向“英特尔”寻求技术支持,但是“英特尔”始终没有开发出令“苹果”满意的5G芯片,而“高通”所开发的5G芯片用于“三星”手机,却表现十分突出,“三星”本身也有Modem的设计和生产能力,却决定在美国市场销售的手机采用“高通”的Modem,这才是“苹果”最后不得不找回“高通”的最主要原因。据媒体估计,为了达成和解,“苹果”向“高通”支付了一笔50-60亿美元的巨款。
市场一度传出消息,“华为”可能为“苹果”提供5G芯片,被“华为”所否认,政治环境也不允许。
“高通”与“苹果”和解,以及“英特尔”退出5G芯片竞争的消息传出后,昨天“高通”的股票大涨38%。据说“高通”将投入5亿美元,为“苹果”开发5G芯片,但是需要时间。“苹果”推出5G手机的时间,不得不推迟到明年,“三星”将抢先推出5G手机,“苹果”已经失去了美国5G市场的先机。
世界三大手机厂商:“华为”、“三星”、“苹果”的5G竞争态势已经形成,“华为”将使用自己开发的5G芯片,含自主开发的Modem,“三星”和“苹果”的5G芯片将使用“高通”的核心技术,但是“华为”和“高通”都没有芯片的制造能力,只有“三星”能自己制造芯片,“华为”和“高通”则可能需要依靠“台积电”等台湾厂商代工。但是“三星”和“苹果”都需要向“高通”支付高额的专利费,“华为”则无此负担,将来“华为”的5G手机将在价格上具有更大的竞争优势。
“高通”和“华为”的5G芯片,哪一个的技术含量更高更先进,只能从将来的使用中分出高下。“高通”垄断了3G和4G技术,它将继续争取在5G技术中维持其领导地位。另一家总部在美国的无厂芯片公司“博通”,曾经对“高通”发起1000亿美元的“敌意收购”,在特朗普的协助下被否决,因怀疑“博通”有中方背景。
上图:“高通”的最新X55芯片,不仅支持5G,也支持4G和3G
是“高通”继两年前推出第一代产品X50之后的第二代产品
上传速度达到7Gbps,下传速度达到5Gbps ( 1Gbps = 1000Mbps)
“高通”还有其它重要5G专利产品,例如手机用的5G天线(点击这里)