以原子弹级优先权发展半导体产业

09:142020/09/04 

中时  李文辉

陆媒《环球时报》4日引述美媒报导指出，在美国限制华为等中国大陆公司获取晶片的背景下，大陆正在大力支持本地半导体产业发展。据不具名消息人士称，大陆为发展在地半导体产业，全面规画一套最新政策，应对美国政府的相关限制，而且赋予这项任务「如同当年製造原子弹一样」的高度优先权。

《环时》引述美媒报导匿名人士表示，到2025年的5年之内，北京正准备广泛支持「第3代半导体」。于大陆《十四五规画》草案加添一系列措施，以加强半导体行业的研究、教育及融资。比较于传统的硅材料，第3代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽频半导体原料为主，更适合製造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

《环时》引述报导称，大陆即将制订努力扩大国内消费、在国内製造关键技术产品等内容的下一个5年经济计画，大陆允诺2025年前，向无线网路到人工智慧等技术领域投入约1.4兆美元。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹（音译）认为，「中国意识到半导体是所有先进技术的基础，不能再依赖美国供应，面对美国加紧限制获取晶片，中国的对策只能是继续推动发展自己产业。」

《环时》报导，大陆海关统计，2019年大陆晶片进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6％。大陆国务院发布的相关资料显示，大陆晶片自给率2019年仅为30％左右。大陆国务院日前印发《新时期促进积体电路产业和软体产业高品质发展的若干政策》强调，积体电路产业和软体产业是资讯产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

《环球时报》报导，通信专家项立刚昨受访时称，当前国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球晶片产业的优势地位围堵大陆，这也让全大陆上下意识到，对于晶片这种「卡脖子」的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示，5G领域常常会用到第三代半导体，大陆在5G技术上保持领先，并在通信、人工智慧、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第3代半导体发展。

来自中时电子报消息：

面对美国在半导体领域不断打压，四面楚歌下的大陆决心採用「举国之力」突围。大陆将在10月提出的「十四五（第14个五年）规划」中，于相关技术领域投注约人民币(下同)10兆元，力挺发展第三代半导体产业，对此项任务赋予当年製造原子弹同等的高度优先性。

有别于第一、二代半导体材料分别为硅（Si）、砷化镓（GaAs），第三代材料为碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），其製成晶片可被广泛用于新一代通讯、军用雷达和电动车等热门新兴产业。

外电3日引述消息指出，中国大陆将在10月召开的19届五中全会提出「十四五（2021～2025年）规划」，内容包括扩大消费及在境内製造关键技术产品。同时因应美方制裁，大陆拟在2021至2025年大力支持第三代半导体产业。大陆国家主席习近平已承诺，至2025年，将向包括无线网路、人工智慧（AI）等技术领域投入约10兆元。同时在科研、教育和融资方面，将有一连串支持半导体产业的政策措施。

研究机构Gavekal Dragonomics等指出，由于大陆的第一、二代半导体技术在国际市场落后，加上现在未有国家在第三代技术占主导地位，大陆以「举国之力」押注该领域，或希望如同5G一样实现弯道超车。目前中国电子科技集团、三安光电等中企已进军第三代半导体产业。

当前大陆晶片逾八成依赖进口，金额突破3千亿美元，居进口项目之冠，也因此，在美方禁令下陷入困境。近年大陆内部不断有人提出，官方应如同过去扶持面板、太阳能，再以「举国之力」打造本土半导体产业链。大陆知名经济学家贾康日前曾表示，应借鉴过去推动「两弹一星」（核弹、导弹和人造卫星）的经验，用「举国体制2.0版」寻求半导体核心技术的突破。

面对美方大棒打压，半导体产业也被推升至空前重要地位。十年前「十二五规划」公布，大陆提出七大战略性新兴产业，半导体仅被列为「新一代信息技术」中的一个重要子项目。随著时空变化，「十三五」末期中美科技战升温，官方设立「大基金」一、二期等投融资平台扶持重点企业，「十四五规划」中，半导体地位已今非昔比。