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华为高管:麒麟芯片9月15日后无法制造 恐成绝唱

已有 599 次阅读2020-8-8 06:22 |个人分类:政经摩擦|系统分类:时政资讯分享到微信

华为高管:麒麟芯片9月15日后无法制造 恐成绝唱
发布/2020年8月7日 6:43 PM
华为消费者业务CEO余承东说,目前中国国内半导体工艺上没有赶上,华为Mate 40 麒麟9000芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。
据第一财经报道,余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上说:“由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。这真的是非常大的损失,非常可惜!”他说,目前国内半导体工艺上没有赶上,Mate 40 麒麟9000芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。
余承东告诉记者,麒麟高端芯片成为了“绝版”,以后无法生产。他说:“华为开拓了十几年 从严重落后到有点落后再到赶上来领先,这是一个艰难的过程,是我们非常大的损失。”
对于华为所面临的外部环境,华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。
余承东认为,半导体产业应该向多方位突破,比如物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件上,关注新材料和新工艺的紧密联动,突破制约创新的瓶颈。具体来看,包括显示模组、摄像头模组、5G器件等方面。
此外,华为倡议打造新生态。目前鸿蒙开放开源,共建自主OS生态。
余承东说:“互联网时代,中国终端产业的核心技术与美国差距很大,美国主导手机和电脑软件生态,中国在移动端、桌面、操作系统方面差距大。另外,APP方面,中国应用出海成功案例少,需终端软硬生态配合突破。美国CHIP联盟互通互联,中国标准分裂。美国在理论算法、开发平台等领域领先,中国擅长商业化。”
对于华为在研发上面的投入,余承东介绍,“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”
余承东补充道,鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备,“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备,北向接大量应用,构建生态。”
余承东还介绍,“在HMS(Huawei Mobile Service)方面,去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用,华为只能自己解决芯片和生态问题,发展HMS,努力突破美国封锁,现在每个月、每周、每天,生态的体验都在改进。”
另据财联社8月7日报道,中芯国际联合CEO梁孟松被问及,如果9月14日后不能继续支持华为海思,对中芯的14nm产能有怎样的影响。梁孟松说,关于某特定客户的问题,不针对某一客户去评论。但中芯绝对遵守国际规章,会有很多其他的客户也准备进入公司有限的产能里面,所以影响应该是可控的。
華為間接證實,台積電9月 15日之後將不再為華為代工晶片。(美聯社)
華為間接證實,台積電9月 15日之後將不再為華為代工晶片。(美聯社)


中国晶圆龙头研发进度曝光 专家大惊
20:442020/08/06
中时新闻网 吕承哲
近期国际级半导体大厂,包括英特尔、三星电子分别面临先进制程研发受阻以及良率问题,都让全球晶圆代工龙头台积电的优良制程技术显得更为珍贵。对此,大陆晶圆代工龙头中芯国际背负着大陆半导体自主化期待,中芯国际Q2获利暴增超过6倍之多,在先进制程发展也成为关注焦点。
中芯国际6日公布今年第二季度财报,合并营收达9.38亿美元,季增4%,年增 18.7%;归属于公司的应占利润为1.38亿美元,年增暴增超过6.44倍之多,创单季新高。中芯国际联合首席执行长赵海军以及梁孟松表示,尽管宏观环境仍在变化,但芯片需求依然强劲,Q2成熟技术应用平台需求旺盛,消费电子类收入增长显著,先进制程业务稳步推进,预计第三季营收将持续增长。
就算中芯国际获得大陆市场瞩目,但与台积电在先进制程上有着巨大落差,目前台积电已经前进到5奈米,中芯国际则是还在14奈米,当年双方的专利诉讼战,让中芯国际元气大伤,创办人张汝京出走,根据中芯国际公布财报显示,目前主力产品仍在0.15/0.18 微米、55/65 奈米,14/28 奈米贡献营收9.1%。
原为台积电前研发处长的梁孟松,在2017年10月加入中芯国际,短短300天协助其突破陷入多年研发困境的14奈米FinFET制程,中芯国际业绩表现逐渐有起色。随着陆美贸易战扩大至争夺科技霸权,中芯国际在全球独家供应EUV光刻设备的荷商艾司摩尔(ASML)的订单遭到美方阻挠,并在北京当局有意加速大陆半导体自主化,于今年6月宣布将回归陆股,并在7月16日于上海科创板上市,不仅成为A股史上最快上市通过的科技股,挂牌首日股价暴超过涨200%。
从梁孟松主导发展先进制程来看,2019年第四季,中芯国际量产14奈米制程,2020年底将达月产能1.5万片,并全力发展N+1、N+2制程。梁孟松表示,N+1制程将比14奈米性能提升20%、功耗降低57%、面积缩小63 %,至于N+2性能和成本会更高。
根据今年4月中芯国际发布年报显示,N+1制程研发已经进入客户导入阶段,今年底有机会量产N+1制程,也就是说,中芯国际有机会在2020年底进入10奈米以下制程,外界一度传N+1制程等同台积电的7奈米制程,但遭到中芯国际否认,表示该制程将用不到EUV技术,同时预计在2021年才会大量量产。
Gartner研究副总裁盛陵海表示,N+1制程差不多是8奈米,N+2制程才会更接近7奈米制程。


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