一觉醒来，美国芯片的遮羞布被自己人撕下，中国芯片原来这么强，说说近日刚刚发生的几件事。

有的朋友应该已经注意到，近日台积电在美国建立的第一座先进工艺芯片工厂，终于开启了移机进程，不得不说，这样的进度不像台积电的效率，在移机典礼上，美国方面高调的表示，美国的芯片制造又回来了，难道真的如此吗？

不得不说，这脸打得是如此之快，而且还是被自己人，很快，美国知名媒体彭博社就发表了专文，直接将美国芯片的遮羞布撕下，彭博社表示，台积电到美国设厂是杯水车薪，不会改变游戏规则，美国买不来芯片独立，只是买下了吹牛的权利。

具体来说，彭博社发文中指出，台积电在美国建立的芯片工厂只是落后工艺，而且产能有限，先说产能方面，与台积电在全球的总产能相比，为美国贡献的产能只占比2.85%，这点产能连满足台积电的美国企业客户订单都做不到，而要做到完全满足，台积电需要投资1万亿美元才行。

再来说说工艺技术上，因为是落后工艺，所以像苹果、高通等美企，很难在台积电的美国工厂生产最先进的芯片，事实上苹果方面已经表示，智能手机和PC电脑所用的芯片，还是要到台厂来生产。

不过被自己人扯下遮羞布的还不止这一次，近日美国半导体行业协会也发文称，美国的芯片设计优势已经面临动摇，例如之前IBM一直采用自家的POWER架构，后来选择了开放；英特尔更是一直封闭自家的X86架构有半个世纪，近年来也选择了开放。

为什么都选择了开放？答案很简单，因为这些芯片架构在市场上已经难以保持足够的竞争力了，选择开放就是希望更多的企业采用，扩大自己的势力范围。那么从中我们看到了什么呢？对比来看，不得不说我们的中国芯片原来这么强，说三点我们的看法。

第一、芯片设计能力不俗

X86架构一直都是英特尔的摇钱树，之所以现在选择了开放，其实与中国芯片的设计实力大增不无关系。除了X86架构，还有另外三大芯片架构，包括ARM、RISC-V和LoongArch。

虽然ARM架构来自欧洲的ARM，但是中国芯片设计企业可以获得永久的ARM指令集授权，并在此基础上研发自己的内核，也就是我们常说的非公版架构，在这方面，我们已经做到了在服务器和PC电脑上实现对X86架构芯片的替代。

RISC-V架构是近年来开始流行的开源架构，在RISC-V国际基金会中，大部分高级会员都是中企，近期中企相继发布了11款RISC-V芯片，均处于全球领导地位，对此RISC-V国际基金会方面对此给出了高度赞誉，并希望持续加大与中国企业的合作。

而LoongArch芯片架构是我们自己研发的指令集架构，虽然起步较晚，但是现在的势头也很猛，据悉LoongArch指令集架构的32核心服务器芯片已经研发完成，欧洲方面还表示要借鉴中国模式。其实之前依然来自彭博社的文章就表示，近年来全球发展最快的20家芯片企业，有19家都是中企。

第二、芯片制造能力不俗

说到芯片制造，其实现在很多人存在误区，即对芯片制造的环节了解存在偏差，芯片制造分为前道和后道，大家通常理解的芯片制造都是指的前道环节，也就是决定芯片工艺的环节，但是现在，后道环节开始变得同样重要，甚至是更加重要。

后道环节就是封装环节，以为前道环节在先进工艺上成本实在是太高了，所以业界开始寻找新的办法，后道环节很好的解决了这个问题，也就是既能保证芯片性能，又能大幅降低制造成本，例如苹果的电脑芯片就是这样制造的。

目前我们在芯片制造后道环节位居全球一线水平，像美国AMD的电脑芯片就是我们中国企业来制造的，全球前五我们占据两个席位，就连欧洲智库都发文表示，中国在芯片后道环节已经占有一席之地。

第三、芯片产能实力不俗

芯片产业有了设计能力和制造能力，最终落地还是要看产能，产能不够多其实也都是空谈，根据英特尔CEO基辛格公布的数据，中国在芯片制造产能上占据全球的37%，美国是12%，欧洲是8%。

台积电到美建厂，虽然表示还会增追加一座月产能3万片的新工厂，但总计年产能也只有60万片，而中芯国际近日宣布的扩产计划，年产能达到了408万片，如果将华虹和晶合集成计算在内，那么我们的产能增加将会更多。

实际上，全球前十大芯片代工厂，仅我们大陆企业就占据了三家，这还依然只是前道工序，如果将后道封装工序计算在内，那么我们的优势就更加明显。

因此将以上综合来看，也就解释了，在彭博社的专文发布后，为何我们中国芯片企业的股价出现了集体飘红，而美国芯片企业却出现了集体飘绿，美国媒体也很快发文，标题是“没什么能阻止美国富豪投资中国”，答案已经显而易见，我们在脚踏实地的干实事，而它们，在演戏。