意在抗衡中国 国会众院通过芯片法案将交拜登签字
摘要: 美国中文网报道 国会众议院周四通过了两党芯片法案，通过拨款数十亿元用于国内半导体制造和科学研究，以提高美国对中国的竞争力。
美联社资料图 美国中文网报道 国会众议院周四通过了两党芯片法案，通过拨款数十亿元用于国内半导体制造和科学研究，以提高美国对中国的竞争力。 虽然众议院共和党领导人在投票前夕向成员施压反对该法案，但法案仍然赢得了一些共和党人的支持。该法案已经在周三获得参议院的通过，现在将被送交白宫等待总统拜登签署后成为法律。 【相关阅读：芯片法案众院闯关前夕 佩洛西老公狂抛英伟达股票】 国会议员在8月休会期前快速通过了芯片法案的“瘦身”版本，结束了围绕该立法数年的争论。这项法案此前分别在参众两院以多种形式和名称被先后提出。 最终获得通过的法案被成为“芯片和科学法案”（Chips and Science Act），内容包括为美国生产计算机芯片的公司提供超过520亿元的资金，以及为鼓励对芯片制造进行投资而提供数十亿元的税收优惠。法案还提供数百亿元来资助科学研究，并刺激其他美国技术的创新和发展。 众议院议长佩洛西称该法案是“美国家庭和美国经济的重大胜利”。但众议院的共和党领袖麦卡锡在投票前的发言中敦促他的同事“否决这项从头开始就有严重缺陷的法案”。 近几十年，美国在全球芯片生产的份额中急剧下跌，而中国等国则不断加强相关投入。疫情爆发之后的“芯片荒”已经给美国敲响了警钟。另外，当前最先进的芯片基本上不是由美国生产商、而是由台积电生产，而当前紧张的台海局势又令华盛顿感到担忧。 有报道指出，目前的先进武器制造离不开高端芯片；比如美国大量援助乌克兰的“标枪”导弹，每一枚导弹的发射系统都包括数百枚芯片。美国国防官员担心过于依赖海外供应芯片可能会危及国家安全。 （编辑：张启帆） |
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